Montaj makinesi

assembleon Topaz xii

Teknik Özellikler (Yüklü seçenekler için yukarıdaki ayrıntılara bakın)
*Assembleon Philips Topaz Dereceli CPH
Optimum yerleştirme hızı: 14.000 cph Eşzamanlı toplama
Nominal yerleştirme hızı: 9.000 - 11.000 cph

*Uygulanabilir Bileşenler:
0402 - SOP, SOJ, PLCC 25 mm (1.0") Hat sensörlü kamera ile
0,65 mm (25 mil) pin aralığına kadar olan QFP 21 mm, hat sensörlü kamera sistemi
0,5 mm (20 mil) pin aralığına kadar olan QFP 32 mm (1.26"), isteğe bağlı alan CCD kamera sistemi

*Maks. bileşen yüksekliği: 6,5 mm

*Philips Topaz Montaj doğruluğu:
(x,y) 3s
Çipler ve SOIC için hat sensörlü kamera sistemi ile 0,08 mm
Hassas başlık ve isteğe bağlı alan CCD kamera sistemi kullanılarak QFP'ler için 0,06 mm

*Montaj açısı: 0 ila ± 180 (0,01 aralıklarla)

*Hizalama sistemi: VICS 2500 tescilli görüntüleme sistemi ile hareket halindeyken görüntü işleme için ön aydınlatma sistemine sahip hat sensörlü kamera
-Arka taraf için ikinci hat sensörlü kamera isteğe bağlıdır
-İnce aralıklı bileşenler için alan CCD kamera isteğe bağlıdır
-Referans noktası hizalaması için alan CCD kamera standarttır

*Nozul tipi: Tip 31
Tip 31-1 (yalnızca Hassas başlık, yaylı)
Tip 32-2
Tip 33
Tip 34
Tip MELF
-Topaz ve Emerald için nozul tipleri aynıdır.

*Nozul değiştirme istasyonu:
12 nozul pozisyonu, isteğe bağlıdır (nozul dahil değildir)

*Baş sayısı:
8 değiştirilebilir nozula sahip tek bir ışın, bir Hassas başlık dahildir

*Yerleştirme başlığı çalıştırma yöntemi:
Bileşen yüksekliği telafisi için pnömatik veya servo kontrollü

*Şerit besleyici sayısı:
8 mm: 100 pozisyon
12 mm: 48 pozisyon
16 mm: 48 pozisyon
24 mm: 32 pozisyon
32 mm: 32 pozisyon
44 mm: 24 pozisyon
56 mm: 18 pozisyon
Şerit besleyiciler: Şerit boyutlarına bağlıdır
Toplu besleyiciler: 100 x 8 mm pozisyon

Genel Teknik Özellikler

*Bileşen Ambalajı:
IEC/EIA-J/JEDEC'e göre şerit: 8-56 mm Şerit makara çapı maks: 380 mm (15")

*Manuel Tepsi besleyici:
Maks. tepsi boyutu 320 mm x 320 mm (12,6" x 12,6")
İsteğe bağlı: Manuel tepsi besleyici

*Sabit Manuel Tepsi Besleyici:
Maks. tepsi boyutu 635 mm x 136 mm (25" x 5.3")
İsteğe bağlı: Sabit manuel tepsi besleyici (Maks. devre kartı boyutu 250 mm (10"))

Laedpoznmfasfx Ai Rsd
-İsteğe bağlı 558 mm x 508 mm (22" x 20").

*PCB Kalınlığı:
Min. 0,6 mm (0,02")
Maks. 3,0 mm (0,12")

*Montaj yapılamayan alan:
-Devre kartının üst yüzeyi:
Arka taraftaki devre kartı kenarından 3 mm (0,12")
Ön taraftaki devre kartı kenarından 0 mm
Referans deliklerinin etrafında 3 mm (0,12") (pinlerin yerleştirildiği yer)
Devre kartı kalınlığına bağlı olarak ön taraftaki kenardan 10 mm (0,4") alanda bileşen yüksekliği kısıtlamaları geçerlidir

-Devre kartının alt yüzeyi:
Ön ve arka taraftaki devre kartı kenarından 5 mm (0,2")
Seramik devre kartları için (isteğe bağlı) montaj yapılamayan alan farklı olabilir

*PCB Malzemesi:
Fenolik/FR4/Kompozit malzemeler, seramik devre kartları için özel konveyör bölümleri gerekir (isteğe bağlı)

*PCB Konumlandırma: Pin sabitleme yeri Ayarlanabilir
Yukarı doğru itilen pinler Ayarlanabilir
Kenar kelepçelemesi Ayarlanabilir
Alt durdurucu (PCB bekleme tamponu) Ayarlanabilir

*PCB Taşıma yüksekliği:
900 mm ± 10 mm (35,4" ± 0,4") Standart
SMEMA 953 mm ± 12,5 mm (37,5" ± 0,5") Standart

*PCB En/Boy oranı: Maks. 1:3

*Philips Topaz Makine boyutları ve ağırlığı:
Uzunluk: 1655 mm (5,4 ft)
Yükseklik: 1865 mm (6,1 ft)
Genişlik: 1358 mm (4,5 ft) Besleyiciler dahil genişlik 2194 mm (7,2 ft)
Ağırlık: 1150 kg (2535 lbs)

Bu ilan otomatik olarak tercüme edildiğinden bazı çeviri hataları oluşmuş olabilir.