Tel bonder makinesi

K&S 8020 K&S 8020

Bilinen K&S 8020 Teknik Özellikleri
Özellik Değer
Bağlama türü Otomatik termosonik top (ball) bond makinesi
Tel malzemesi Altın tel (Au)
Bağlama kafası Ses bobinli doğrudan tahrikli bağ kafası
Ultrasonik transdüser 120 kHz tek parça transdüser, uyarlamalı USG ile
Görüntü sistemi 20/20 görüntü sistemi
Kamera Sony XC-75 CCD
Bağ adımı yeteneği Alt-70 µm adım seti mevcut
Bağ alanı 2.0 × 2.3 inç (≈ 50.8 × 58.4 mm)
Optik Artırılmış alan derinliğine sahip evrensel optikler
Aydınlatma LED
İş parçası tutucu 250-seri ısıtmalı manuel iş parçası tutucu
Güç 208 V, 50/60 Hz
Rjdpfx Aszdgm Dektsw
Kontrol Yazılım kontrollü otomatik bağlama programları
Tipik Proses Yeteneği

8020 aşağıdaki özellikler için geliştirilmiştir:
- İnce adımlı bağlama (fine-pitch bonding)
- Uzun, alçak tel döngüleri
- Geliştirilmiş proses kontrolü
- Leadframe ve laminat paketler için yüksek verimlilik
- Otomatik görüntüyle hizalama ve desen tanıma

Bu yetenekler 8000 serisinin temel satış noktalarıydı.

Uygulama Alanları
- Plastik IC paketleri
- SOIC, QFP, TSOP
- Hafıza cihazları
- ASIC’ler
- Hibrit mikroelektronik
- Kart üstü çip montajları (Chip-on-board)

Fiziksel Özellikler

Ne yazık ki, fabrikadan çıkan tam veri sayfası (boyutlar, ağırlık, XY tabla çözünürlüğü, bağ kuvveti aralığı ve desteklenen tel çapları) halka açık arşivlerde mevcut değildir. Kalan bilgiler genellikle ikinci el makine ilanları ile K&S yıllık raporlarından alınmaktadır.

Eğer ihtiyaç duyduğunuz bilgiler şunlarsa:
- Bağ kuvveti aralığı (gram)
- Tel çapı aralığı (ör. 0.7–2.0 mil)
- XY konumlandırma hassasiyeti
- Hava gereksinimleri
- Bakım kılavuzu
- Hata kodları veya kalibrasyon talimatları

Bu ilan otomatik olarak tercüme edildiğinden bazı çeviri hataları oluşmuş olabilir.